TCL发布5项全领域全场景AI应用 包含AI智能操作与AI仿真

摘要： 凤凰网科技讯 12月11日，2024 TCL全球技术创新大会（TIC2024）在深圳举办。本次大会以“AI·显见未来”为主题，聚焦AI应用、智能终端、半导体显示、新能源光伏等领域。...

凤凰网科技讯 12月11日，2024 TCL全球技术创新大会（TIC2024）在深圳举办。本次大会以“AI·显见未来”为主题，聚焦AI应用、智能终端、半导体显示、新能源光伏等领域。TCL现场发布了“TCL全领域全场景AI应用解决方案”，包括AI智能操作、AI仿真、小T中控大模型、AI电影制作、星智 X-Intelligence2.0等5项创新应用实践。

TCL创始人、董事长 李东生

此外，在半导体显示领域，TCL华星现场发布了首款量产印刷OLED 21.6吋4K 专业显示屏、印刷QD-EL笔电屏、LTPO OLED显示屏、LCD产品化显示解决方案（WHVA）4款技术新品。在智能终端领域， TCL实业公开发布了泛智屏Mini LED全域光晕控制技术、小蓝翼AI睡眠新风技术、健康保鲜2代-磁场肉类过冷不冻保鲜技术、超级筒超级净洗涤技术和手机护眼技术-NXTPAPER3.0共5项创新技术成果。在新能源光伏领域，TCL中环发布了智能光伏用大尺寸超薄硅片、TOPCon铜栅线组件2项创新成果。在智能制造领域，TCL实业副总裁、格创东智CEO何军分享了格创东智工业软件智能化创新的案例。